22:49
TSMC AI çipləri üçün silikon lövhə istehsalını GlobalFoundries-ə tapşırdı
“GlobalFoundries” və “TSMC” 2 milyard dollar (təxminən 3,4 milyard manat) dəyərində 5 illik istehsal müqaviləsi imzalayıb. Razılaşmaya görə, “GlobalFoundries” “TSMC” şirkətinin “CoWoS” qablaşdırma texnologiyası üçün silikon interpozerlər hazırlayacaq. ABŞ-də kütləvi istehsalın 2028-ci ilin ilk yarısında artırılması planlaşdırılır. Beləliklə, müştərilər məhsullarını tamamilə ABŞ-də hazırlanmış və qablaşdırılmış kimi göstərə biləcəklər.
“GlobalFoundries” bu məqsədlə Nyu York ştatının Malta şəhərindəki zavodunun istehsal gücünü artıracaq. Zavodda “CoWoS-S” sistemi üçün silikon interpozerlər hazırlanacaq. İnterpozer prosessorun müxtəlif çip hissələrini HBM adlı yüksək sürətli yaddaş bloklarına bağlayan xüsusi silikon lövhədir. Bu hissə süni intellekt və yüksək güclü hesablama sistemləri üçün mürəkkəb, çoxçipli prosessorların hazırlanmasında işlədilir. İnterpozerlər standart olmayacaq, hər prosessorun quruluşuna uyğun hazırlanacaq. Onların dizaynı çip hissələri və HBM bloklarının sayına, ölçüsünə və yerləşməsinə görə dəyişəcək. Enerji sərfiyyatı və istilik tələbləri də nəzərə alınacaq. “GlobalFoundries” məhsulları birbaşa müştərilərə satmayacaq, “TSMC” üçün subpodratçı kimi işləyəcək. Şirkətlər istehsal qaydalarını uyğunlaşdırmalı, keyfiyyəti yoxlamalı və əqli mülkiyyəti qorumalıdır.
Razılaşma yalnız interpozerlərin istehsalını əhatə edir. Çip və yaddaş bloklarını lövhəyə birləşdirmək, onları üzvi altlığa yerləşdirmək və elektrik sınaqlarından keçirmək üçün ayrıca avadanlıq lazımdır. Şirkətlər istehsal həcmini, zavoda qoyulacaq sərmayəni və 2 milyard dolların necə bölünəcəyini açıqlamayıb. Tələbat artarsa, müqavilə çərçivəsində əlavə istehsal gücü yaradıla bilər. Əməkdaşlıq “TSMC” şirkətinin Arizona ştatında 2029-cu ildən əvvəl “CoWoS” və “3D-IC” qablaşdırmasına başlamaq planını tamamlayır. “TSMC” Arizonada zavod tikən “Amkor Technology” ilə də 10 illik müqavilə bağlayıb. Həmin müəssisə 2028-ci ilin əvvəlində istehsala başlamalıdır. Beləliklə, çiplər Arizonada, interpozerlər Nyu Yorkda hazırlana bilər. Qablaşdırma və sınaq işləri daha sonra yenidən Arizonada aparıla bilər. Ancaq tərəflər iş bölgüsünü və interpozerlərin məhz Arizonada işlədiləcəyini hələ açıqlamayıb.
“GlobalFoundries” bu məqsədlə Nyu York ştatının Malta şəhərindəki zavodunun istehsal gücünü artıracaq. Zavodda “CoWoS-S” sistemi üçün silikon interpozerlər hazırlanacaq. İnterpozer prosessorun müxtəlif çip hissələrini HBM adlı yüksək sürətli yaddaş bloklarına bağlayan xüsusi silikon lövhədir. Bu hissə süni intellekt və yüksək güclü hesablama sistemləri üçün mürəkkəb, çoxçipli prosessorların hazırlanmasında işlədilir. İnterpozerlər standart olmayacaq, hər prosessorun quruluşuna uyğun hazırlanacaq. Onların dizaynı çip hissələri və HBM bloklarının sayına, ölçüsünə və yerləşməsinə görə dəyişəcək. Enerji sərfiyyatı və istilik tələbləri də nəzərə alınacaq. “GlobalFoundries” məhsulları birbaşa müştərilərə satmayacaq, “TSMC” üçün subpodratçı kimi işləyəcək. Şirkətlər istehsal qaydalarını uyğunlaşdırmalı, keyfiyyəti yoxlamalı və əqli mülkiyyəti qorumalıdır. Razılaşma yalnız interpozerlərin istehsalını əhatə edir. Çip və yaddaş bloklarını lövhəyə birləşdirmək, onları üzvi altlığa yerləşdirmək və elektrik sınaqlarından keçirmək üçün ayrıca avadanlıq lazımdır. Şirkətlər istehsal həcmini, zavoda qoyulacaq sərmayəni və 2 milyard dolların necə bölünəcəyini açıqlamayıb. Tələbat artarsa, müqavilə çərçivəsində əlavə istehsal gücü yaradıla bilər. Əməkdaşlıq “TSMC” şirkətinin Arizona ştatında 2029-cu ildən əvvəl “CoWoS” və “3D-IC” qablaşdırmasına başlamaq planını tamamlayır. “TSMC” Arizonada zavod tikən “Amkor Technology” ilə də 10 illik müqavilə bağlayıb. Həmin müəssisə 2028-ci ilin əvvəlində istehsala başlamalıdır. Beləliklə, çiplər Arizonada, interpozerlər Nyu Yorkda hazırlana bilər. Qablaşdırma və sınaq işləri daha sonra yenidən Arizonada aparıla bilər. Ancaq tərəflər iş bölgüsünü və interpozerlərin məhz Arizonada işlədiləcəyini hələ açıqlamayıb.