Samsung Anthropic üçün 1300 Vt güc istehlakına malik süni intellekt çipi istehsal edə bilər

Samsung dünyanın aparıcı süni intellekt şirkətlərindən biri olan Anthropic ilə yeni əməkdaşlığa hazırlaşa bilər. Sızdırılan məlumatlara görə, Anthropic öz süni intellekt sürətləndiricisini Samsung-un 2 nanometrlik SF2 istehsal texnologiyası əsasında hazırlamağı planlaşdırır. Razılaşma baş tutarsa, Samsung Foundry süni intellekt çipləri bazarında TSMC ilə rəqabətini gücləndirmək üçün mühüm müştəri qazana bilər.

Məlumatlara əsasən, Anthropic üçün nəzərdə tutulan xüsusi süni intellekt çipinin layihələndirilməsi və texniki reallaşdırılması Broadcom şirkəti tərəfindən həyata keçirilir. İlkin mərhələdə təxminən 200 min ədəd çipin istehsalı planlaşdırılır. Bu həcm süni intellekt sürətləndiriciləri bazarı üçün nisbətən kiçik hesab olunur. Belə ki, xüsusi təyinatlı ASIC çiplərinin istehsalı adətən milyonlarla ədədlə ölçülür. Anthropic-in isə ilkin mərhələdə yeni aparat təminatının və infrastrukturun səmərəliliyini sınaqdan keçirmək istədiyi bildirilir.

Yeni çipin INT8 formatında təxminən 4000 TOPS hesablama məhsuldarlığı təqdim edəcəyi gözlənilir. Bu göstərici çipin saniyədə 4 kvadrilyonadək əməliyyat yerinə yetirmək qabiliyyətinə işarə edir. Çipin hesablanmış istilik gücünün (TDP) isə 1300 Vt səviyyəsində olacağı iddia edilir.

Yaddaş baxımından sürətləndiricinin 192 GB və ya 288 GB HBM3E yüksək ötürmə qabiliyyətli yaddaşla təchiz edilməsi nəzərdən keçirilir. Belə yaddaş tutumu xüsusilə böyük süni intellekt modellərinin işlədilməsi və böyük həcmdə məlumatın yüksək sürətlə emalı üçün əhəmiyyətlidir.

Lakin bu səviyyədə güclü çipin istifadəyə verilməsi yalnız prosessorun hazırlanması ilə məhdudlaşmır. Anthropic-in yeni sürətləndirici üçün şəbəkə infrastrukturu, server rəfləri, enerji paylanması və yüksək məhsuldarlıqlı soyutma sistemləri də daxil olmaqla xüsusi infrastruktur yaratması tələb oluna bilər.

Samsung-un SF2 istehsal prosesi Cənubi Koreyada aşağı ədədi aperturalı EUV litoqrafiya texnologiyasına əsaslanır. Şirkət eyni zamanda ABŞ-nin Texas ştatındakı Taylor müəssisəsində yeni istehsal güclərini istifadəyə verməyə hazırlaşır.

Məlumatlara görə, Samsung Anthropic üçün hazırlanan çiplərin qablaşdırılmasında və HBM yaddaş modullarının inteqrasiyasında özünün I-Cube texnologiyasından istifadə edə bilər. I-Cube bir neçə çipi eyni paket daxilində birləşdirməyə imkan verən 2.5D qablaşdırma texnologiyasıdır.

Samsung paralel olaraq Qualcomm ilə birlikdə yeni nəsil qabaqcıl çip qablaşdırma həlləri üzərində də çalışır. İki şirkətin yaratdığı bildirilən 2.1D Packaging Alliance təşəbbüsü çiplər arasında əlaqə yaratmaq üçün üzvi materiallardan hazırlanmış körpülərin istifadəsini nəzərdə tutur.

Bu texnologiyada çap dövrə lövhələrində istifadə olunan epoksiyə bənzər üzvi polimer materiallardan və mis bağlantılardan yararlanılır. Lakin Anthropic-in yeni sürətləndiricisində həmin qablaşdırma texnologiyasının tətbiq edilib-edilməyəcəyi hələ məlum deyil.

Layihənin çip dizaynının istehsala təhvil verilməsi mərhələsinə — tape-out prosesinə yaxınlaşdığı bildirilir. Bu mərhələdə Samsung-un istehsal texnologiyası, qablaşdırma həlləri və digər texniki detallar barədə əlavə məlumatların ortaya çıxacağı gözlənilir.

Anthropic ilə mümkün razılaşma Samsung üçün strateji əhəmiyyət daşıya bilər. Şirkət bununla həm 2 nanometrlik istehsal texnologiyasını, həm də qabaqcıl qablaşdırma imkanlarını böyük süni intellekt müştərilərinə nümayiş etdirmək fürsəti qazanacaq.

Hələlik tərəflər mümkün əməkdaşlıq və çipin texniki xüsusiyyətləri ilə bağlı rəsmi təsdiq verməyiblər.