Intel prosessorlara MicroLED yerləşdirməyə imkan verən yeni patent alıb

Intel prosessor paketlərinin daxilində MicroLED texnologiyasından istifadəyə imkan verən yeni patent alıb. Hothardware-in məlumatına görə, 2022-ci ildə müraciət edilən “IC Package With Micro LEDs” adlı patent şüşə əsaslı yarımkeçirici paketlərin daxilinə bir və ya bir neçə MicroLED komponentinin yerləşdirilməsini nəzərdə tutur.

Patentdə MicroLED-lərin enerji ilə təmin olunması üçün şüşənin içərisindən keçən “Through-Glass Via” (TGV) bağlantılarından istifadə edilir. Şüşə konstruksiya eyni zamanda LED-lərin yaratdığı işığın xaricə çıxmasına imkan verən optik pəncərə rolunu oynaya bilər.

Intel texnologiyanın prosessor paketlərində diaqnostik göstəricilər və vizual elementlər yaratmaq üçün istifadə oluna biləcəyini qeyd edir. Patentdə hətta prosessorun üzərində işıqlı yazıların yaradılması və şüşənin daxilinə yerləşdirilən mikro güzgülərlə LED işığının müxtəlif istiqamətlərə yönəldilməsi kimi nümunələr də göstərilir.

Lakin patentin daha diqqətçəkən tərəflərindən biri MicroLED-lərdən çox şüşə əsaslı prosessor paketlərinin istifadəsidir. Şüşə hazırda istifadə edilən üzvi paketləmə materialları ilə müqayisədə daha yüksək ölçü sabitliyi və səth hamarlığı təmin edə bilər. Prosessor paketlərinin ölçüsü və bağlantı sıxlığı artdıqca üzvi materiallarda yarana bilən əyilmə və istilik genişlənməsi problemləri daha böyük əhəmiyyət daşıyır.

Intel daha əvvəl şüşə nüvəli paketlərin bağlantı sıxlığını 10 dəfəyədək artıra biləcəyini açıqlamışdı. Şirkətin məlumatına görə, bu texnologiya daha böyük çip paketlərinin hazırlanmasına və siqnal bütövlüyünün yaxşılaşdırılmasına da imkan verə bilər.

MicroLED-lərin prosessor paketinə inteqrasiyası ilk baxışdan əsasən vizual funksiya kimi görünsə də, patent gələcəkdə daha fərqli tətbiqlərin mümkünlüyünü də gündəmə gətirir. Bunlardan biri çiplər arasında məlumat ötürülməsi üçün optik bağlantılardan istifadə edilməsidir.

Hazırda yarımkeçirici sənayesində prosessorlar və digər çiplər arasındakı məlumat ötürülməsinin optik texnologiyalar vasitəsilə həyata keçirilməsi üzərində işlər aparılır. Belə bağlantılar elektrik siqnallarında yaranan maneələri azaltmaqla yanaşı, enerji sərfiyyatı və istilik baxımından da üstünlüklər yarada bilər. Intel də şüşə əsaslı paketlərlə yanaşı, birgə paketlənmiş optik texnologiyalar üzərində araşdırmalar aparır.

Bununla belə, patent birbaşa MicroLED-lərin optik məlumat ötürülməsi üçün istifadə ediləcəyini göstərmir. Sənəddə əsasən MicroLED komponentlərinin şüşə əsaslı prosessor paketlərinə fiziki inteqrasiyası üçün üsul təsvir olunur. Gələcəkdə bu yanaşmanın optik rabitə texnologiyaları ilə birləşdirilməsi isə prosessor paketlərinin yalnız elektrik bağlantılarından asılı olmadığı yeni dizaynların hazırlanmasına imkan verə bilər.